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贴片式LED灯珠结构详解

文章出处:本站 作者:powide 人气: 29 发表时间:2018-7-7 22:14:30

我们知道灯珠也分好几种类型的灯珠,每一款灯珠的结构上都会有些差异,今天我们就来介绍贴片式LED灯珠的构造,方面LED灯珠从业人员或者采购人员可以更清楚的了解贴片LED灯珠,对于采购或者学习都有更好的帮助。

贴片式LED灯珠构造

贴片式LED灯珠主要材料构成由基板、支架、芯片、固晶硅胶、胶水、导线、荧光粉、灌封胶、PC透镜、还有一些焊接材料等组成,下面就介绍一些主要器件的作用。

基板:LED灯珠基板一般有铝基板、陶瓷基板等材料,起到散热的作用,铝基板和陶瓷基板的导热系数都比较高,可以很好的把LED灯珠的内部热量导出。铝基板有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。

支架:主要用来盛放LED灯珠芯片,支架由铝支架、黄铜支架和紫铜支架,铝支架导热最差,黄铜支架次之、紫铜最好。

芯片:芯片也称“晶元”,是LED灯珠的核心元件,是LED灯珠发光的元件,占了主要的成本,市场常见的芯片有,美国:CREE(科瑞)、Bridgelux(普瑞);日本:Nichia(日亚)、丰田合成;德国欧司朗Osram;台湾:晶元、奇力(奇美集团子公司)、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊;中国大陆:厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美等。

LED灯珠主要材料

固晶硅胶:用在芯片的下面,用于固定晶元、导热和连接外部正负极引线的作用。

导线:连接芯片及两端导电引脚的线,连接芯片与支架。 基本上导线都是用99.9%纯金线,直径分为:0.7mil、0.9mil、1.0mil和1.2mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些,因为金线的过流与热传导能力是非常高的,能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强,不容易因金线的断裂导致死灯的现象。

荧光粉与胶水:用在白色灯珠,将荧光粉搅拌在胶水上,需要根据客户的需要做出不同色温的白色LED灯珠,荧光粉比较出名的有英特美;胶水有信越、道康宁、瓦克等。

灌封胶:点粉后,在支架上盖上PC透镜,然后再注入灌封胶,可以增加LED的光通量。

上面就详细的介绍了贴片式LED灯珠的结构,相信看完之后对LED灯珠结构有了更清楚的认识。



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