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LED灯珠产品

Product

COB灯珠系列

供应3W-7W铝基板梅花型COB集成光源系列
    梅花型COB灯珠
供应3W-7W铝基板梅花型COB集成光源系列

梅花型COB功率:3W、5W、7W

光源光通量:240-640LM

电流:260-280mA

电压:10-28V

发光面直径:12mm

色温:2700-7500K

发光角度:120度

发光颜色:白(正白,暖白,自然白),红,黄,绿,蓝

产品应用:室内、室外照明,路灯、投光灯,工矿灯,手提灯等

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  • 产品介绍

梅花型COB光源灯珠主要特点:


1、采用进口美国普瑞、台湾晶元、台湾光宏,新世纪,三安等芯片。


2、采用日本进口优质硅胶胶水封装,光衰低,寿命长。


3、芯片内部的电极导线是由双金线制作,双金线的灯珠亮度和稳定度比单金线高。


4、采用镜面铝材质,工业级散热技术,用料厚度十足,散热效果好,有效保证光源使用寿命。


5、功率大,光通量高,热阻小散热好。可做薄性化,外形设计多样化,可适用不同特殊要求灯具使用。


6、节约成本,COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具,设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间,并节约了焊板成本和时间。


7、发光面均匀性好:性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛。


8、可以生产白光(暖白,自然白、正白)、红 、绿、 蓝、 黄、橙、红外,祡光,RGB等。


梅花形COB灯珠

梅花形COB光源灯珠的优势:


1、高可靠性,COB封装工艺仅需要在生产过程中控制好这五条焊线的质量,所以死灯率更低。


2、COB省去了灯珠面过回流焊工艺,不存在回流焊炉内高温对LED芯片和焊线造成的微观损伤。


3、 COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上,所以散热面积相对SMD要大,热传导系数也高,散热性好。


4、COB封装工艺线路板采用沉金工艺,没有采用SMD封装的PCB板喷锡工艺,所以PCB板线路抗氧化能力高。


5、 COB封装工艺灯面曲线圆滑呈半球面,在后续的户外纳米镀膜、抗紫外镀膜和三防漆喷涂户外防护处理工艺时,没有阴影区,无处理死角,抗氧化能力更强。


6、节省原材料成,COB封装不再使用支架和编带等金属原材料。


7、节省工序加工成本,COB封装节省了灯珠线路板的切割、分光、编带和灯面的回流焊工艺等。


8、 节省了运输成本,COB封装不再使用支架,节省了支架的重量。比如一平米的SMD P3全彩屏会用到111111个支架。COB封装使用逐点精确点胶工艺对LED裸芯片进行保护,所以使用胶量非常少,以P3全彩为例,一块1024个灯珠的模组用胶量仅仅不到3克。所以也节省了模组的重量。节省了重量就节省了物流成本。


9、 简化了生产组织过程,COB封装工艺整合了LED显示产业链的中、下游企业的生产流程,在一个企业内部就可完成从LED灯珠的封装到LED显示屏的制作过程,节约了生产组织成本,中间环节的包装和物流成本、质量控制成本等。

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