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LED灯珠产品

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COB灯珠系列

5W-30W高显色大功率COB光源产品介绍
    COB灯珠
5W-30W高显色大功率COB光源产品介绍

COB面光源功率:5W 、10W、12W、20、30W

COB面光源光通量:85-100LM/W

COB面光源电压:14-32V

COB面光源电流:300mA-900mA

COB面光源发光面:19mm-70mm

COB面光源电路排布:5串2并、10串2并、12串2并、10串4并、10串6并

COB面光源芯片数量:10pcs-60pcs

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  • 产品介绍

采用COB封装技术的小间距LED屏,被称为“第二代”小间距LED产品。这种产品自去年开始,呈现出高速市场增长的势头,且成为一些主打高端指挥调度中心市场的品牌的“最青睐”路线图。

COB,是英文Chipson Board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。

在LED应用领域,COB封装主要用于中高功率照明系统和小间距LED产品上。前者是考虑COB技术带来的散热优势,后者则除了充分利用COB在产品散热等方面带来的稳定性优势外,更是能达到一系列“性能效果”上的独特性。

COB灯珠

COB封装在小间距LED屏上的应用的好处主要包括:

1、提供更好的散热平台。由于COB封装是颗粒晶体直接紧密接触PCB板,所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构,自然也就意味着更好的整体稳定性。

2、COB封装是一种真正全密封的结构。包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如,防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。

3、COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性。比如,其封装结构,形成的非晶体面积,均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色。再例如,COB封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整,实现像素颗粒出光自然化,改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

4、COB封装的晶体焊接不采用表贴SMT的回流焊工艺,而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒,不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距LED坏点、死灯,尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯,需要修复的时候,还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。

梅花型COB灯珠

当然,COB工艺也有其“劣势”,主要有:

首先是成本问题,COB工艺比表贴工艺成本更高。这是因为,COB工艺实际上是封装阶段,而表贴则是终端集成——表贴工艺实施之前,LED晶体颗粒已经经过封装过程。这种差异造成了,从LED屏企业角度看,COB更高的投资门槛、成本门槛和技术门槛。不过,如果用COB工艺对比表贴工艺的“灯管封装和终端集成”,其成本变化足可接受,且存在成本随着工艺稳定性和应用规模发展而下降的趋势。

其次,COB封装产品的视觉一致性需要后期技术调整。包括封装胶自身的灰度一致性和发光晶体的亮度水平一致性问题,考验了整个产业链的品控与后期水平。不过,这一劣势,更多的是“软经验”的问题,通过一系列的技术提升,行业内的多数企业已经掌握保持大规模量产视觉一致性的关键技术。

第三,COB封装在像素间距较大的产品上,大大增加了产品的“生产复杂性”。也就是说,COB技术再好,也不适用于P1.8以上间距的产品。因为在更大间距上,COB会带来更为显著的成本增长。——这就如同表贴工艺无法完全代替直插LED产品,是因为在p5以上产品,表贴工艺的复杂性导致成本增加。未来的COB工艺也将主要应用在P1.2及其以下间距产品上。

COB灯珠

正是因为以上COB封装小间距LED产品优缺点的存在,使得:

1、COB不是小间距LED产品的最早路线选择。因为小间距LED是从大间距产品逐渐进步而来,其必然更多的继承表贴工艺的成熟技术与产能。这也形成了今天表贴小间距LED占据小间距LED屏市场绝大部分份额的格局。

2、COB是小间距LED产品进一步向更小的间距过渡、向更高端的室内应用发展的“必然趋势”。因为,在更高的像素密度上,表贴工艺的死灯率成为一个“成品缺陷难题”。COB技术能大幅改善小间距LED产品的死灯现象。同时,在更高端的指挥调度中心市场,显示效果的核心不在“亮度”方面,而是“舒适性、可靠性”占据主导——这恰是COB技术的优势所在。

所以,自2016年以来,COB封装小间距LED产品的加速发展,可以认为是“更小的间距”、“更高端市场”的结合。这一规律的市场表现则是,没有涉猎指挥调度中心市场的LED屏企业,对COB技术兴趣不大;主要以指挥调度中心市场为方向的LED屏企业,则特别看重COB技术的发展。

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