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LED灯珠产品

Product

COB灯珠系列

双色温COB 灯珠规格参数介绍
    双色温COB灯珠
双色温COB 灯珠规格参数介绍

COB面光源功率:3-30W

COB面光源光通量:75-100LM/W

COB面光源电压:29-32V

COB面光源电流:900mA

全铜支架封装  

99.99% 双金线焊接

适合手工/低温加热台焊接

瞬时启动(低于100纳秒)

无紫外辐射

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  • 产品介绍

双色温COB 灯珠将多个led芯片直接在整个基板上进行封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。

双色温COB 灯珠特点:

1、散热好,镜面铝基板采用热电分离技术,导热性能好,高热导金属基板,芯片所产生的热量可迅速通过金属基板向外传导,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W、2W,镜面铝的导热系数是137W,大大的提高了芯片的散热;

2、光效高,普通沉金铝基板的反射率是80X,杯孔铝基板的反射率是85X,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%,镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来,性能稳定,可靠性高,无死灯、无斑块、高显色指数、高发光,光线柔和,发光均匀,无炫光,不伤眼;。

3、操作方便,镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是客户自己决定,不像普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。

4、节约成本,由于可以直接将芯片安装在基材表面,芯片集成密度高,剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,于是为客户后续生产减少了工序,大大节约了生产成本。

COB灯珠尺寸

建议安装指导图:

安装指导图

使用说明

1、使用我司COB面光源前请确认光源的电参数,务必在我司规定的电参数范围内使用;使用过程中请注意防静电。

2、我司COB平面光源为照明级光源,使用时请务必处理好散热问题,具体的散热方案应根据具体的使用情况来决定。

3、我司COB平面光源为裸光源,请勿碰撞或挤压发光面:在不同的使用环境条件下,请注意防潮、防尘。

4、我司COB平面光源为模块化封装工艺,可直接匹配灯具外壳配件使用方便,安全。

5、贮存,为避免吸潮,尽量把产品放在干燥的贮存柜中,贮存温度:-20-40℃,湿度≤60%RH。

6、打开包装及处理事宜拆包过程中不要用手直接接触到光源的发光表面,以免沾上指纹,降低产品的发光效率。

7、本产品为硅胶封装,请勿用任何尖锐物体(例如镊子)挤压硅胶表面。

8、产品使用严格按照电性参数要求去配电源,要求铝基板温度小于70°胶体温度小于90°.

9、包装方式:按客户要求包装。

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