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LED灯珠产品

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COB灯珠系列

2828 COB集成光源灯珠参数特点介绍
    2828 COB灯珠
2828 COB集成光源灯珠参数特点介绍

功率:40W -60W 

光效:100-120LM / W 

外观尺寸:28*28 mm 

发光面直径尺寸:24.5mm 

色溫:2800-12000K(可定制)

显指:CRI≥80


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  • 产品介绍

2828 COB集成光源灯珠采用新一代封装工艺,将LED芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上,然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对灯位进行包封,保护好LED发光芯片。

相比表贴工艺SMD,需要焊接已经封装过的灯珠产品,自然拥有几何尺寸上的优势。COB更适合更小间距LED屏产品。

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多,同时省去了一个灯面过回流焊接处理工艺。

传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费可省5%。

COB封装相对于传统SMD LED封装来说,主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势,特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上,具有较大综合优势。

优势:

1、采用DPC制程的陶瓷基板,比传统银浆方式表面更加光洁,有效提高陶瓷与金属间的结合力,焊接更加稳固,耐用性更久,具有高可靠、高光效、高耐压、低热阻的特点。

2、采用高精度固晶机,全自动固晶工艺,自动生产,每一个芯片都平整无偏移,智能控制焊锡膏,确保芯片底部与焊盘平整紧密贴合,充分发挥了产品的导热性能及出光效率。

3、全自动高精密围坝,自动识别,自动调整公差,围坝的每个产品都是标准、无差别的。精准数据胶量,确保围坝产品无拉尖、饱满、接口完美的接合。

4、自动的高精密点胶设备,精准控制气压、胶量,出胶均匀,确保产品无色温偏差。稳定使用5000小时不变色。

2828 COB灯珠尺寸:

2828 COB灯珠尺寸


LED集成光源使用注意事项:

1. 组装过程中不得挤压灯珠表面胶体。如发生形变,会导致灯珠内部结构破坏。出现死灯现象。

2. 测试过程注意灯珠的正向电压,反向电压,工作电流。如果电压,电流过大,会烧毁灯珠。特别需要注意的是电压有特殊要求的产品(如全串),其电压已超过安全电压36V的灯珠,灯珠底板不得与电源正极,负极导通。否则烧毁灯珠。

3. 焊接过程灯珠所能承受的温度为260℃时间3S,做好静电防护。焊接前蓝膜不得撕毁,防止锡膏溅到
发光面;焊接完成后给予去除。

4. 灯珠老化过程要注意散热(60℃),否则光衰,烧毁。

5. 其它安规格书使用。

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